Fotocesta

Výroba DPS fotocestou. Na tento postup je Mučírna plně vybavena.

Máme UV osvitku (20W UV-A LED, LED pole ve starém skeneru a staré UV-A výbojkové solárko), tiskárnu a materiál pro tisk (papíry a folie), chemii pro tvorbu fotovrstvy (Pozitiv 20 ve spreji, pozitiv ve formě hnusného smrdutého mazlavého laku, negativní fólie), něco málo kuprexu (radši si doneste vlastní, ideálně už s fotocitlivou vrstvou), chemii na vyvolání (pro pozitiv i negativ), chemii, nádrže, výhřev a bublátor na leptání, cínovací a stříbřicí lázně (můžou být zrovna došlé), vrtačku, krabidové vrtáky (na vyžádání, lidi je příliš lámou), pákové nůžky, pilu, brusný materiál, nýtky na dělání „via“ atd. Víc se dozvíte dále v návodu.

V případě, že máte pouze motiv obrazce spojů (tzn. že nemáte vytištěné filmy pro osvit), je třeba jej nejprve vytisknout. Věc, kterou mějte během celého postupu na paměti je ta, že motiv se na plošný spoj přikládá tak, že výtisk je přiložen na plošák, aby nebyl výsledek rozmazaný. V případě papíru to znamená, že nevidíte výtisk, protože je skrytý mezi papírem a plošákem.

Nejlepší situace je ta, že máte projekt v editoru plošných spojů. Tisk předlohy z cizích vektorových obrázků není úplně to nejlepší, protože se můžete seknou ve velikosti předlohy. Tisk z rastrových obrázků je obecně velmi špatný nápad. Tisk předlohy z naskenovaného AmáRa je ještě horší, lépe řečeno velký průser. Tento návod se bude potýkat pouze s prvním případem.

Používáte-li KiCAD, je nejlepší vyexportovat plošák z PcbNew (to je ten editor plošáků v KiCADu, čím dál víc začínají tajit tohle trapné jméno) ve formátu SVG přes File → Plot. Nastavení podle obrázku, exportujte jen vrstvy F.Cu a B.Cu, jiné nepotřebujete. S tímto nastavením se do výsledných vrstev natáhne i obrys desky z vrstvy Edge.Cuts, podle kterého se pak dá deska pěkně uříznout.

Další krok je import do Inkscape přes File → Import, nejprve vrstvu B.Cu (spodní), tu prostě jen vložíte. Pak vrstvu F.Cu (horní), tu po importu MUSÍTE JEDNOU OZRCADLIT. Je jedno, jestli horizontálně či vertikálně, ale musíte zrcadlit jen jednou. Obě vrstvy dejte kus od sebe, ale alespoň 5 cm od sebe a od okrajů stránky, okraje okolo výtisku ještě budou potřeba.

Používáte-li EAGLE, budete se muset potýkat s trochou prehistorického ovládání. Nejprve tedy v editoru plošáků vypněte všechny vrstvy pomocí tlačítka „None“. Pak zapněte vrstvy podle obrázku (platí pro horní vrstvu) přes View → Layer Settings. Případně ještě zapněte vrstvu Holes, ale pak si zkontrolujte, že značka díry nepřekrývá žádné spoje.

Přes File → Print vyexportujte PDF podle obrázku. Všimněte si zatržítka „Mirror“. Pro horní vrstvu MUSÍ být zaškrtnuté. Pro spodní vrstvu NESMÍ být zaškrtnuté.

Opusťte dialog, zapněte vrstvy podle obrázku (platí pro spodní vrstvu).

Vyexportujte PDF podle obrázku. Nezapomeňte vypnout zaškrtávátko „Mirror“.

Teď zopakujte import do Inkscape jako v části pro KiCAD, ovšem již neprovádějte žádné zrcadlení, protože to jsme již udělali, že? Pokud se vám nějakým nešťastným řízením osudu přihodilo, že používáte pseudosystém od Microsoftu, narazíte na to, že kvůli licenčním problémům nemůžete naimportovat PDF do Inkscape. Pak musíte nainstalovat Ghostscript a nastavit v systémové proměnné PATH cestu do adresáře „bin“, kde se nachází Ghostscript. Doufejme použitelný návod se nachází zde: http://clownfishcafe.blogspot.com/2014/05/importing-eps-files-into-inkscape.html

Snad doplníme později, o Altium ale není příliš zájem. V dílně ho dnes používá asi jen Vojta Suk a Petr Polášek. Případné dotazy směrujte na ně.

Pokud ovšem používáte Altium, jsou v zásadě dvě možnosti. Buď děláte nějaký projekt pro školu, a pak by nebylo špatné, kdyby vám škola ten plošák vyrobila (obvykle se dělá v Pragoboardu). Druhá možnost je ta, že jste Altium ukradli, takže dobře Vám tak.

Snad doplníme později, moc se nepoužívá. V dílně ho dnes používá jen Jirka Petrovský, v případě dotazů kontaktujte jeho.

Podstatné je to, že máte-li na plošáku nějaký text (doporučuje se alespoň označení vrstev, datum nebo verze plošáku na obou vrstvách), musí být na obou vrstvách zrcadlově, tedy nečitelný. Tedy za předpokladu, že jste neudělali chybu v návrhu (je dobré si prohlédnout render desky ve 3D z obou stran).

Ideální materiál pro tisk se jeví být buď pauzovací papír nebo kladívkový papír (v bastlírně se pro zmatení nepřítele nachází v krabici od matných polyesterových folií).

Plastové folie se příliš nedoporučují. Na lesklých foliích dochází k nízkému krytí, motiv je pak průsvitný a v plošáku sepak proleptávají díry. Někdy dochází i k lehce nesprávné velikosti ve směru posuvu v tiskárně, protože folie můžeklouzat. Matná folie je lepší, ale také nemá dokonalé krytí. Pauzák je lepší z hlediska krytí.

Relativně vhodný materiál je fólie pro předtiskovou přípravu R1060. Jedná se o PET matnou průsvitnou fólii, kterou koupíte v každém dobrém papírnictví asi za 10 Kč/kus. Nejbližší dobré papírnictví je na Puškinově náměstí. Trochu této folie ještě v zásobě máme, není to však garantované.

V bastlírně je laserová tiskárna a počítač, ze kterého je možné si motiv vytisknout. Nainstalovaný je i Inkscape a KiCAD ve verzi 5.1.0 nebo vyšší.

Tiskárna musí být laserová a typ papíru nastaven na „heavy paper“ nebo rovnou na „fólie pro laserové tiskárny“, pokud používáte plastovou folii. Pokud používáte pauzák nebo kladívkový papír, zvolte něco na způsob „obyčejný papír“ nebo „tenký papír“. Doporučuje se nejprve vytisknout motiv na normální papírovou A4 a zkontrolovat, že nic nechybí, oměřit si pravítkem, že sedí velikost výtisku s tím, co jste navrhli. Zkontrolujte si znovu, že jsou vrstvy správně zrcadlené. V nastavení tiskárny zkontrolujte nastavení množství toneru, mělo by být nastaveno na maximum, jinak může motiv prosvítat.

Chyba: Motiv na fólii je na okrajích vytištěných oblastí tmavší (kontrastnější) než uvnitř, kde černá barva toneru bledne. Tato chyba je částečně způsobena nedokonalostmi laserových tiskáren. Buď je možné použít dva stejné motivy na dvou fóliích a slepit je dohromady (nedoporučuje se u jemných motivů) nebo zkusit jinou tiskárnu. Tento problém není natolik významný pro výsledek, někdy ale může vést k proleptání rozlité mědi (u pozitivního fotorezitu) nebo drobným zbytkům mědi ve vyleptaných oblastech (negativní fotorezist).

Chyba: Motiv je po celé ploše šedý a lehce průsvitný. Tento problém nastává při použití neoriginálních tonerů nebo při tisku s téměř prázdnou tonerovou kazetou. Odstranit jde použitím dvou motivů položených na sebe (nedoporučuje se u jemných motivů). Dá se vylepšit tak, že se výtisk uzavře do nádoby s parami acetonu. Výtisk však nesmí být v přímém kontaktu s kapalným acetonem! Nedoporučuje se ani vaření acetonu, aceton pak kondenzuje na výtisku, teče a omývá a rozmazává výtisk.

Chyba: Na fólii se objevují černé tečky v místech kde tiskárna neměla tisknout. To může být způsobeno několikanásobným opakovaným použitím jedné fólie. Tiskněte více motivů najednou při jednom tisku (podle popsaného postupu s Inkscapem), nepoužívejte folii vícekrát.

Běžně používaný materiál pro výrobu plošných spojů je cuprextit z GME s nanesenou fotocitlivou vrstvou. Výrobce je firma Bungard Elektronik GmBH & Co.. Je možné použít i běžný cuprextit s nanesenou fotocitlivou vrstvou sprejem Positiv. Fotocitlivá vrstva se dá vytvořit i manuálně. Pozitivní sprej máme v případě nouze v Bastlírně v lednici. Podobný kekel, jen ve formě laku v lahvičce (natírá se), se nachází v chemické místnosti v šupleti. NEdoporučuje se však, protože je obtížné udělat tenkou vrstvu. V lednici je negativní fotorezist, který se laminuje pomocí laminovačky (ve skladu v regálu). Nedoporučuje se však, obtížně se s tím pracuje a výsledky nejsou nejlepší. Občas se tím ale dá vytvořit výrazně lepší plošák, pokud je motiv hrubý a obsahuje velké množství rozlité mědi.

V Bastlírně máme v současné době jako hlavní osvitku 20W UV LED na stojanu od zvětšováku na fotky. Dále je pak k dispozici starý skener s polem UV LED. Pokud chcete dělat větší plošák nebo něco jemného, je lepší zvětšovák, protože se pak spoje méně podleptávají (svítí jediný zdroj světla). Nevýhodou je to, že vám může kdokoli změnit výšku zvětšováku, pak musíte zjistit, jak dlouho trvá osvit. Skener má oproti tomu fixní dobu osvitu, napájí se libovolným 12V zdrojem. Typicky se na to používá zdroj od „malého kolotoče“, který se v současné době nachází v Mechadílně.

Než odstraníte černou folii z kuprexu, odeberte se do zadní místnosti a zatáhněte si závěs ve dveřích. Rozsviťte si zelené LEDkové světlo, pak zhasněte žárovku. Když to uděláte naopak, zakopnete a rozbijete si kokos. Kuprex je citlivý i na obyčejné světlo. Žárovkové světl onení taková hrůza, ale pod zářivkami se kuprex osvítí během pár minut k nepoužití.

Pokud používáte zvětšovák, položte kuprex fotocitlivou vrstvou nahoru, přiložte motiv (tonerem dospod), navrch položte sklo. Zkontrolujte, že je motiv přitlačen na kuprex. Doba osvitu závisí na výšce zvětšováku. Zapněte LED přepínačem na boku chladiče. Později bude doplněna ideální výška a doba. Po uplynutí doby zhasněte LED.

Pokud používáte skener, nejprve položte motiv. Tentokrát tonerem NAHORU! Položte na motiv kuprex, zkontrolujte správné zakrytí kuprexu motivem (jo, jde to blbě). Skener POMALU zavřete (jinak kuprex odfouknete poryvem větru). Připojte zdroj, čímž začne skener svítit. Po uplynutí doby (asi 2 minut, bude opraveno) odpojte zdroj a pomalu otevřete skener.

Nejprve je potřeba vystřihnout motiv tak, aby se dal slepit (na jedné straně nechte cca 3 cm nepotištěného papíru). Jednu část si položte na stůl tonerem dolů. Ze strany, kde není toner, přilepte na ten delší okraj papírovou pásku (v Mechadílně). Obraťte výtisk vzhůru nohama. NA tento výtisk položte druhý výtisk, pohrajte si s tím, abyste měli zarovnané vrstvy proti sobě (kontrolujte podle „via“ a děr). Když jste si jistí, že je to správně, ohněte papírovou pásku a přilepte ji i na tuto stranu. Odteď jsou strany zafixované. Fixování protilehlých stran (vznikne jakási kapsa) se příliš neosvědčilo.

Postupujte podobně jako předtím, ovšem po osvícení jedné strany musíte VELICE OPATRNĚ plošný spoj otočit a osvítit z druhé strany. Při osvitu pod zvětšovákem se doporučuje mít sklo i pod plošákem, jinak se blbě zvedá. Horní sklo zvedejte VELICE POMALU, jinak se motiv přicucne ke sklu a pohnete si s ním a nebudete mít pak zarovnané vrstvy. Druhá možnost je otočit celý sendvič s oběma skly. Pak zase ale pozor na to, abyste měli celou dobu pořádně stisklá skla. Při osvitu pod skenerem otevírejte skener VELICE POMALU. Pak opatrně plošák zvedněte a otočte. Podstatné je, že se nesmí motiv proti kuprexu pohnout!

Motiv se vyvolává pomocí roztoku NaOH (hydroxid sodný) rozpuštěného ve vodě. Správně naředěný roztok je v mučírně již připraven. Orientační koncentrace je asi 1 kávová lžička na 300 ml vody. Přesná koncentrace se může lišit kus od kusu. Výrobci uvádějí 0.7-1.5% (tj. 7-15 g NaOH / litr vody). V návodu k Pozitivu 20 se uvádí 7g na litr. Většinou to ale nedělá nic, chce to tak 10g/litr. Když to extrémně přeženete, zmizí rezist všude.

Vyvolává se při pokojové teplotě a chce to trochu cviku, poznat, kdy už je vyvoláno akorát. Místa s odleptaným fotorezistem jsou růžová. Použitý roztok je možné použít znovu, a tak prosím neplýtvejte a nalijte ho zpět do nádobky (kdo to má stále připravovat ). Vyvolání je v podstatě rychlý proces, který by neměl trvat déle než minutu. Pokud to trvá déle, tak je zřejmě nízká koncentrace hydroxidu. Po odleptání fotorezistu je nutné desku důkladně opláchnout od zbytků hydroxidu.

Chyba: V případě, že je roztok příliš slabý, odleptaná místa trochu ztmavnou, zfialoví a zůstanou na místě. Motiv, který nemá být odleptán, zůstane stejně barevný a je tedy světlejší než okolí. Je nutné zvýšit koncentraci NaOH.

Chyba: Zvyšování koncentrace je možné pouze pokud v lázni neleží žádný plošný spoj. Kolem rozpouštějících se kuliček NaOH je totiž mnohem vyšší koncentrace (a teplota!). Ta je schopná odleptat i neosvícený fotorezist. Kuličky, co se rozpouští v lázni a leží na čisté mědi, způsobují zabarvení tím, jak NaOH reaguje s mědí. Vzniklé fleky není možné očistit jinak než mechanicky.

Leptání lze provádět několika různými chemickými procesy. V mučírně je připraven proces leptání pomocí persíranu sodného Na2S2O8 (peroxodisulfát disodný). Je naředěný a připravený v kanystru. Kanystr persíranu nalijte do leptací lázně do pravé nádrže. Tu je vhodné zahřát, ještě než začnete s osvicováním. Zapněte vypínač na zásuvce. Tím se zapne vyhřívání a vzduchování. V lázni je držák, do kterého plošák upněte. Pokud probíhá leptání, poznáte to odlišným indexem lomu světla kolem hran plošného spoje. Leptaný plošný spoj má jakýsi závoj, který se různě vlní. Naleptaná místa mědi jsou při vytažení desky z lázně jasně růžová. Tímto způsobem je možné kontrolovat správné odleptání fotorezistu. Konec leptání poznáte podle mizející mědi a odkrývajícího se podkladového sklolaminátu. Po ukončení leptání desku opět důkladně opláchněte čistou vodou, případně si můžete napustit levou nádrž vodou.

Na tomto obrázku je vidět leptající se plošný spoj.

Na tomto obrázku je vidět hotový vyleptaný plošný spoj.

Chyba: Leptací roztok je sytě modrý a leptání neprobíhá - neobjevil se závoj kolem desky. V takovém případě je možné zvýšit koncentraci persíranu v roztoku.

Chyba: Leptací roztok je téměř čirý a leptání neprobíhá. V tomto případě stačí zvednout teplotu lázně.

Chyba: Leptání probíhá jen na některých místech k odleptání. Nepanikařte! Desku vytáhněte z leptací lázně, důkladně opláchněte vodou a zkuste znovu odleptat fotorezist podle bodu 6.

Na desce ještě zbývá odstranit fotorezist, který kryje nevyleptané cesty. Pro tento postup je v Mučírně připraven vysoce koncentrovaný roztok hydroxidu sodného, který zaručeně rozpustí i neosvícený fotorezist. Použitý roztok je opět možné recyklovat. I když po použití změnil barvu, je stále použitelný na další desky. Čistou hotovou desku s plošnými spoji je třeba zase opláchnout vodou.

Odmývající se rezist je na tomto obrázku

Sušení je vhodné provádět pomocí ubrousků nebo toaletního papíru. Sušením DPS na slunci a vzduchu zbytečně prodlužujete kontakt čisté mědi se vzduchem a její korozi. Zároveň riskujete, že se z odpařené vody vyloučí rozpuštěné minerály a usadí se na mědi.

Suchou desku je možné nastříkat ochranným lakem FLUX. Stejně kvalitní je nátěr rozpuštěnou kalafunou v lihu nebo isopropylalkoholu. Na desku nanášejte tenkou vrstvu, protože by jinak schla velmi dlouho. I velmi tenká vrstva kalafuny je schopná zakonzervovat plošný spoj na roky, aniž by se objevila koroze.

Pokud vyžadujete, aby na plošáku nebyla kalafuna (třeba protože je to nějaký mikrovlnný plošák nebo nějaký měřák citlivý na svodové proudy), můžete buď nechat měď holou (nedoporučuje se) nebo plošný spoj pokovit. K dispozici je stříbřicí lázeň. Je možné plošák i pocínovat v lázni, ale pak se to čertvíproč nedá pájet, takže nedoporučujeme. Niklovací lázeň nemáme vyzkoušenou, ale máme ji tu.

Plošný spoj má v místech, která měla být odleptána, neodleptané tečky a/nebo fleky. Použitý materiál pro předlohu byl z papíru nebo byl znečistěný povrch akrylátu/skla, přes který se motiv osvicoval.

Plošný spoj má v místech, která měla zůstat neodleptaná, měď kropenatou. Osvit předlohy a desky s fotorezistem trval příliš dlouho nebo má tiskárna špatné krytí černou barvou.

Plošný spoj má občas na některých místech neodleptaný kruhový flek. Tento jev nastává při leptání kdy je deska v horizontální poloze a nechává se volně ležet na hladině, ale i pod hladinou. Pod deskou uvízne bublina, která znemožňuje odleptání mědi.

Plošný spoj má na částečně odleptaných místech zvrásněnou (zvlněnou) měď a není zcela odleptán. Plošný spoj jste pravděpodobně nechali ležet v lázni bez důkladného míchání lázně. Chemické látky v lázni po zreagování s mědí mají jinou hustotu a tak vytváří miniaturní proudy u povrchu mědi, která se poté leptá jen v některých místech. Pro opravu stačí s plošným spojem trochu míchat nebo zapnout vzduchování lázně. Vzniklé hřebeny v mědi se odleptávají rychleji než jednolitá měď a výsledek může být stále stoprocentní.

Plošný spoj má po vytažení z lázně některé tenké cesty úplně odleptané. Tento jev má dvě příčiny. Buď jste příliš dlouho osvicovali přes slabě kontrastní předlohu, nebo jste plošný spoj nechali v lázni bez dozoru příliš dlouho. Příčinu odhalíte důsledným sledováním leptání hlavně na jeho závěru.

Příprava lázně pro vyvolání motivu. Roztok hydroxidu sodného je možné nalít do levé komory leptací lázně nebo do některé z průhledných misek. Záleží na velikosti desky plošného spoje. Po vyvolání všech desek je nutné komoru vypláchnout čistou vodou.

Příprava lázně pro odleptání mědi. Roztok persíranu sodného je možné nalít pouze do pravé komory leptací lázně. Nalévejte tak, aby roztok pokud možno nestékal po šedých okrajích lázně, ale přímo do komory. Pokud bude stékat po okrajích, tak je možné, že jej část poteče po vnější stěně komory až do záchytné vany pod lázní. Po vyleptání všech plošných spojů vypláchněte komoru i vanu čistou vodou.

Výška hladiny v komoře Roztok persíranu by měl v komoře dosahovat hladiny, kdy je zcela zakrytá skleněná část topného tělesa v zadní části komory a zároveň potopený teploměr. V případě nedostatku roztoku je možné jej doplnit čistou vodou z kohoutku.

Manipulace se spoji Pro přemisťování desek plošných spojů mějte na rukou navlečené ochranné rukavice. Vyvolání a leptání desek v komorách se provádí pomocí přiložených šedých plastových vidlí (držáku desek). Rozteč jednotlivých lišt v držáku je možné upravit podle potřeby šroubovákem.

Persíran Je sajrajt největší. Je to žíravina, která je schopná vytvořit otvor ve vašich oblíbených kalhotách/botách. Dbejte na to aby jste se s ním nepotřísnili.

1. Vypustit všechny komory lázně do připravených kanystrů.
2. Vypláchnout všechny komory čistou vodou.
3. Vypláchnout záchytnou vanu pod lázní (pokud je třeba).
4. Použité jednorázové rukavice vyhodit do koše. Za žádných okolností je neskladujte!
5. Vysušit a otřít znečištěná místa od roztoků.

Pamatujte, že podmínky v Mučírně nejsou stálé a tak není možné s jistotou říci jak dlouho by měl který proces trvat. Není možné ani spolehlivě říct, že když vezmete přesně 10 g hydroxidu a rozpustíte jej do 100 ml vody a do roztoku položíte plošňák, že bude za 2,5 minuty dokonale vyvolaný.

Přirovnání k vyvolávání fotek také není na místě. Fotografie mají většinou pevně danou velikost a přesto se ve vývojce a ustalovači nechávají různě dlouho podle citu. Měď má na rozdíl od filmu nebo papíru 35 um tloušťku a proto potřebuje odlišný přístup.

Proces výroby plošňáků se musí každý naučit stejně jako recept na výborný koláč. Občas se to prostě na první pokus nepovede.

Pro zajištění vysoké pravděpodobnosti úspěšného vyrobení máme pár rad, triků a tipů. Bude-li tam nějaké sprosté slovo, omlouváme se, jde o citaci jednoho mailu se zájemcem o výrobu plošáku.

• Plošňák může být jednostranný nebo oboustranný. Vícevrstvé neumíme.
• >10 mil široké cesty (čím tenčí, tím větší pravděpodobnost proleptání), 16 mil je blbuvzdorných
• >10 mil mezery (čím menší, tím větší pravděpodobnost zkratu), 16 mil je blbuvzdorných
• Via je možné dělat, děláme je pomocí nýtků. Při použití nýtků je potřeba mít vrtací otvor na via o průměru 1 mm, okolo otvoru musí být volné okruží o průměru 1,7 - 2 mm. To znamená, že okolo prokovu nesmí být do vzdálenosti 1 mm od středu žádná součástka. Nýtek se vyvrtaným otvorem prostrčí, zanýtuje a následně připájí z obou stran, aby spolehlivě vedl.
• Když někam dáváte THT součástku, je potřeba uvažovat nad tím, kudy přivedete cesty. Třeba na tom obrázku jsou trimry na vrchní vrstvě a přívody taky vedou vrchní vrstvou. To samozřejmě nejde připájet, protože se tam páječkou nedostanete, takže ty trimry jsou v luftě. Tudíž je potřeba se vždy zamyslet, jestli THT součástku jde připájet potom, co se zastrčí do plošňáku.
• NEpoužívejte nožičky THT součástek jako způsob, jak přecházet mezi vrstvami plošňáku, pokud si nejste jistí, že to půjde z obou stran připájet. Třeba nějaký DIP pouzdro je v pohodě, tam se dostanete páječkou. Když ale někde budete mít třeba elektrolyt, pod ten se nedostanete, takže pro přechod mezi vrstvami musíte použít via.
• Dokážeme udělat masku, ale velmi často se nepovede. Takže počítejte spíš s tím, že maska nebude.
• Povrchová úprava je možná buď holá měď (časem zhnije, musí být přetřená kalafunou/lakem) nebo bezproudé postříbření. Stříbření udrží dlouhodobě plošňák pájitelný, ale pokud budete používat nějaké pájecí pasty nebo čínská tavidla (třeba fejkový tavidlo 559), musí se potom plošňák vyčistit lihem, jinak to začne korodovat.
• Když to jde, používejte termal pady, líp se to pájí a taky nemá cín snahu rozechcat se přes celej plošák. Nepoužívejte termal pady u VF konektorů! (takže ty obrázky nahoře jsou poněkud blbě)
• Pokud používáte KiCAD, preferujte footprinty „HandSoldering“, mají protáhlé pájecí plošky a mnohem lépe se pájí.
• Nepoužívejte součástky menší než 0603. 0402 taky jde, ale už se s tím blbě pracuje a nemusí se to úplně spolehlivě vyleptat.
• Čím méně vrtaných otvorů a THT součástek, tím líp. Vrtání je opruz, navíc nikdy se nepodaří udělat oběstrany dokonale přesné (tiskárna prostě není přesný stroj), takže se třeba může stát, že když slícujete díry na jedné straněplošáku, na druhé už se to může zas rozjíždět.
• Velikost vrtaných otvorů může být v rozsahu 0.3-1.2 mm s krokem 0.1mm. NA to tu máme karbidové vrtáky. Preferujte průměry 0.6, 0.8, 1.0 a 1.2 mm, těch mám od každého 20 kusů. Od ostatních průměrů mám 2 kusy, takže když je zlomíte, budete v dupě. Větší otvory můžou být od 1.5 mm s krokem 0.5 mm. Nemusí být ale dostupné všechny, občas někdo nějaký zlomí. Teď sice kompletní jsou, ale je to jen otázka času. Jsou to ale obyčejné HSS/Co vrtáky, takže se brzo ztupí. Pokud to jde, používejte otvory max 1.5 mm, větší jen pro mechanické otvory nebo pokud není zbytí (výkonové součástky).
• Tvar plošňáku by měl být konvexní. Jinak je to opruz vyrábět, ta nekonvexní část se musí vyřezat ručně pilkou.
• Je dobrý někam umístit (ideálně do rohů) zaměřovací body, aby se ty vrstvy daly proti sobě zarovnat před vyrobením. Je dobrý, aby okolo plošňáku byl nakreslený polygon ve tvaru plošňáku. Pak se to ještě snáz zarovnává, navíc se to pak dá umístit na kuprex tak, že se nemůže stát, že by nějaký kus plošáku třeba chyběl. Ten polygon se navíc vyleptá, takže se to podle něj pak dá krásně přesně uříznout.
• Nezapomeňte na montážní otvory!
• SMD konektory nedržej nějakou bůhvíjakou silou, dají se urvat.
• Pokud byste chtěli dělat nějaký přívody k anténám atd s 50 Ohmy, používejte koplanární vedení. S mikropásky vyjde na dvouvrstvě cesta široká 3 mm.